Устройство для вакуумного удаления припоя с платы.
Процесс удаления состоит из двух этапов. Сначала нужно нажать на поршень и потянуть его вниз вдоль синей направляющей к фиксации. Затем расплавить припой паяльником, или феном, направляя сопло к месту удаления нажать кнопку на корпусе устройства. Для более тщательного удаления можно повторить процедуру несколько раз.
Характеристики
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Длина | 182 мм |
| Ширина | 20 мм |
Информация для заказа
- Цена: 150 ₴



